R15IQ3S-EHC3
주요 기능
- 15인치 1024 x 768 해상도, 투사형 정전식 멀티터치(P-CAP)
- Qualcomm Snapdragon™ 660 옥타코어, 2.2GHz CPU
- 무팬 냉각 시스템과 초저전력 소모
- 전면 IP65 방수 및 방진
FCC" title="FCC 
CE" title="CE
CERTIFICATIONS
R15IQ3S-EHC3
15인치 Qualcomm Snapdragon™ 660 E 시리즈 HMI 패널 PC
Product Details
트루 플랫(청소하기 쉬운)
트루 플랫 표면은 세련된 외관뿐만 아니라 현대적인 인테리어와 외부에 어울리는 미학적으로 쾌적한 외관을 제공합니다. 유지 관리 및 청소가 쉽습니다. 더 이상 가장자리에 먼지가 끼지 않습니다.
퀄컴 프로세서로 구동
산업용 IoT 애플리케이션의 수요를 충족하기 위해 Qualcomm 프로세서와 함께 사용할 수 있는 Winmate HMI입니다. 다양한 산업 및 상업용 애플리케이션을 위한 성능, 효율성 및 다양성을 제공하면서 낮은 전력 소비를 특징으로 합니다.
P-Cap Touch(스크래치 방지)
유리 커버 렌즈는 스크래치로부터 뛰어난 보호 기능을 제공합니다. P-Cap Touch는 4포인트 멀티 터치를 지원하며 손가락으로 쉽게 제어할 수 있습니다. 이 기술을 통해 모든 터치를 즐기고 기기 사용의 편의성을 향상시킬 수 있습니다. 따라서 전반적인 고객 경험을 향상시키는 데 도움이 됩니다.
마운팅 클립(빠른 설치)
패널 장착용 마운팅 클립을 사용하면 고정 장치에 구멍을 뚫을 필요가 없습니다. 따라서 설치 시간을 절약하고 장치를 제거한 후 벽의 미적 외관을 보장합니다.
Specification
Size
15.0 inches
Touch / Glass
Projected Capacitive Multi Touch Screen
Resolution
1024x768
Panel Brightness
300.0 nits
Contrast Ratio
2000:1
View Angles
88,88,88,88
Active Area
304.1x228.1 mm
Processor
Qualcomm® Snapdragon™ 660 (Octa-Core 2.2 GHz)
Memory
3GB LPDDR4
Storage
eMMC: Onboard 32 GB
Operating System
Android 9.0
WLAN
Support (Optional)
BT
Support (Optional)
Dimension
367 x 291 x 65.8 mm
Cut out
342x261mm
Weight
3.0 kg
Mounting
Panel mount
VESA mount
Enclosure
Metal Front Bezel with Plastic Back Cover
Cooling System
Fanless Design
Operating Humidity
10% to 90% RH, Non-Condensing
Operating Temperature
0°C to 50°C
Storage Temperature
-20°C to 60°C
Shock
MIL-STD-810G Method 516.6 Procedure I
Vibration
MIL-STD-810G Method 514.6 Procedure I
IP rating
Front IP65
Certification
CE, FCC
USB Port
2 x USB 2.0 (Type A),
1 x USB 3.0 (Type-C)
Serial Port
1 x RS232/422/485 (Default RS232)
LAN
1 x LAN (Default)
PoE at/af (Optional)
Video
1 x Micro HDMI (Optional)
SD Card Slot
1 x Micro SD card slot
Accessory
100~240V AC to DC Adapter
Power Cord
VESA screws
Mounting clips
Power Rating
12V DC with Terminal Block
Adapter
12V 50W
