FA30SB3-210
주요 기능
- NXP i.MX6 듀얼 코어, 1GHz(옵션 쿼드 코어), ARM 박스 PC
- 최대 2GB LPDDR3
- 16GB 메모리
- 1 x RS-232/422/485, 1 x CANBus, 1 x USB A형, 1 x RJ45(선택 사항 PoE)
- 마이크로 HDMI
- 선택 가능한 DIDO

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CERTIFICATIONS
Product Details

NXP i.MX6 듀얼 코어 1GHz(쿼드용 옵션)
CISC(복합 명령어 집합 컴퓨팅) 아키텍처를 사용하는 x86 플랫폼과 달리 ARM 마더보드는 RISC(축소 명령어 집합 컴퓨팅) 아키텍처를 채택합니다. RISC 아키텍처의 가장 큰 특징은 초저전력 및 이동성, 초소형 폼 팩터 설계, 저비용, 저비용 및 저전력이 저성능과 같지 않다는 점입니다.
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안드로이드 및 리눅스 OS 지원
윈메이트 ARM 컴퓨팅 솔루션은 ARM 기반 임베디드 애플리케이션을 구현할 때 개발 노력을 최소화하고 리소스 효율성을 높일 수 있는 개방형 통합 개발 플랫폼을 제공합니다.

외부 I/O의 USB OTG(On-The-Go) 인터페이스
BCM PPC10W-6MXQ ARM 패널 PC 외부 I/O 포트에 USB OTG 커넥터 1개가 추가되어 시스템이 호스트 또는 클라이언트로서의 역할을 수행할 수 있습니다. 두 개의 USB 장치가 연결될 때마다 통신이 설정되며, 그 중 하나는 USB OTG와 호환됩니다. 이 기능은 저전력 모바일 디바이스, 주로 Android OS 시스템에서 널리 사용되고 있습니다.
Specification
Processor
NXP i.MX6 Dual Core, 1.0GHz
Memory
1GB (Default)
2GB (Optional)
Storage
eMMC: Onboard 16 GB (Default)
eMMC: Onboard 32 GB (Optional)
Operating System
Linux Ubuntu 18.04 (Optional)
Android 6.0 (Optional)
Debian 7.0 (Optional)
Linux 4.1.15 QT 5.5 (Optional)
BT
Support (Optional)
Dimension
224 x 47 x 127 mm
Weight
1.0 kg
Mounting
Desk Mount
Wall Mount
Enclosure
Aluminum Housing
Cooling System
Fanless design
Operating Humidity
10% to 90% RH, Non-Condensing
Operating Temperature
-20°C to 60°C
Storage Temperature
-20°C to 60°C
Certification
CE, FCC
USB Port
1 x USB 2.0 (Type-A)
1 x USB OTG (Micro USB)
Serial Port
1 x RS232/422/485 (Default RS232) (Default)
2 x RS232/422/485 (Default RS232) (Optional)
LAN
1 x LAN RJ45 Connector with PoE(PD, 802.3 at)
Video
1 x Micro HDMI
SD Card Slot
1 x Micro SD card Slot
Indicator
1 x LED Indicator for power
DIDO
1 x 8pin(1x8) for DIO (3 x DI, 3 x DO, GND, 3.3V) (Optional)
CANBUS
1 x Mini PCIE
Power Input
1 x 12V DC, 2-Pin Terminal Block
Button
1 x Power Button with LED Indicator (Optional)
Accessory
100~240V AC to DC Adapter
Power Cord
Terminal Block to 2.5Ø Female Adapter Cable
Power Rating
12V DC
Adapter
12V 50W
POE
PoE (PD): follows IEEE 802.3at (25 W)








